小林さんからFIOのプロトタイプシールドを送ってもらいました。（感謝）

組み立てる前ですが、まずはモニターということでレビューします。

【全体】

コンパクトに設計されており、FIOと一体化することで小さな物理デバイスを実現出来ます。小型化のために基板を３段構成にするなど、凝った作りになっています。

【メリット】

・電池とXBeeモジュールが下段、FIO基板が中段、シールドが上段という三段構成になる設計です。FIOのサイズに合わせて設計されており、非常にコンパクトで使い易そうです。

・シールドの基板面のパタンが使い易いように工夫されています。コネクタの隣の列はハンダでブリッジしやすいようなランドパタンになっています。

・同封のピンコネクタは平ピンタイプのもので、薄型コンパクトに実装できます。

【デメリット】

・物理的な制約で、プロトタイプをするエリアが14x10に制限されます。簡単なセンサを実装するには十分な大きさですが、多くの部品はのりません。

・これも物理的な制約から、FIO上のスイッチ、LEDにアクセス出来なくなります。また、MCU直接書き換えのための6ピンISPコネクタを実装してしまうと、シールドに干渉する可能性が高いです。

【要望事項／改善案】

・もう少し大きくてもよいので、作りやすさ（使い勝手？）を優先した方が良いと思いました。

・設計思想とは異なりますが、ブレッドボードに接続できると嬉しいです。FIO上に小型のブレッドボードをのせる試みもあるようですが、逆にブレッドボード上にFIOをのせて自由に配線したいです。

・ピンコネクタはできれば丸ピンのものが良いと思います。平ピンコネクタでは以前トラブったことがあり、トラウマになっているので。また、平ピンコネクタは丸ピンのものと互換性がないので、一度ハンダ付けしてしまうと平ピンで使うしかなくなります。

いま考えているアプリケーションと少し合わないので，どう組み立てるか検討中です。 考えているアプリケーションは、この小さなシールド上に実装することが出来ません。かといって、横においたBBまでケーブルをのばしてつなぐのもスマートではありません。長めの丸ピンコネクタを入手して，FIOをブレッドボードにも置けるようにできないか検討しています。

To Be Continued.